Опубликовано изображение грядущего сверхтонкого смартфона Realme X9

Тeпeрь наша сестра примeрнo прeдстaвляeм, нaскoлькo тoнкoй будeт нoвинкa. В соответствии с последним данным, Realme на днях работает над несколькими новыми смартфонами. Одним изо них должен сделаться сверхтонкий Realme X9, изображения которого и были опубликованы в мережа.

Причём, в отличие с большинства подобных постов, нынешний был сделан главой Realme в Индии и Европе Мадхавом Шетом, в его личном Twitter-аккаунте. Клеймящий по фотографии, приготовление в толщину будет соизмеримо с шестью пластиковыми картами сложенными в стопку. Энтузиасты ранее подсчитали, что сие примерно 5 мм.

Вдобавок фото Realme X9 демонстрирует, фигли смартфон получит пристань Type-C (что не диво для 2021 возраст), и огромную надпись «Dare to Leap» в задней панели. К сожалению, не выдерживает к более-менее достоверной информации о «внутренней составляющей» новинки в крылена нет. Но учитывая, как сам глава бренда начал разделят подробностями об устройстве, характеристики и можно ждать в ближайшее дата.

Категория: Мобильные телефоны